半導体 | カテゴリー | 機械装置の保守メンテンナンス、フィールドサービスのＤＮクエスト

半導体デバイスのプロセス開発。半導体製品の立ち上げ業務、信頼性改善、歩留改善業務。

半導体デバイスメーカーでの前工程装置(ドライエッチング装置)の保全。補機設備を含む生産装置の管理、延命対応。パーツ供給が終了した旧式設備のトラブル対応業務。

次世代エッチング装置の搬送制御の詳細設計・開発・解析・評価

半導体検査装置の検査内容設定・検査結果確認アプリケーションの要件定義、設計・開発、評価

ウェハ・プロセス総合管理システム（搬送ユニットの組込みソフトウェア）の要求定義、外部設計、プログラム設計、実装、評価

プラズマエッチング装置の制御アプリケーション仕様変更の仕様作成、設計作業

ダイボンダーソフトウェア（GUI系・駆動系制御等）の仕様作成、詳細設計、コーディング、デバッグ

半導体製造装置のウェハ受け渡し部への機能追加、不具合解析・修正

半導体製造装置のマイクロ波電源・アンプユニット仕様設計

無線通信機の搭載FPGA論理回路設計