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カテゴリー: 製造装置

半導体製造装置(ワイヤーボンディング)のフィールドサービス。据付、立ち上げ、調整、改造、トラブル対応業務。

半導体製造装置(プラズマCVD、ALD装置)のプロセス開発。薄膜形成プロセスの開発およびプロセス技術の改善業務。

半導体製造装置(プラズマCVD、エッチング装置)のフィールドサービス。立ち上げ・メンテナンス、トラブル対応業務。

半導体製造装置(枚葉洗浄装置)のプロセス開発。半導体製造装置の評価、実験、解析、分析などの性能評価・改善業務。顧客ニーズに対応した装置性能実証業務。

半導体製造装置(ドライエッチング装置)の保守、メンテナンス。評価機の補機設備を含む装置全体の立上げ・改造、トラブルサポート業務。

基板設計補助ツールの機能追加に伴うプログラム設計、実装、評価

チップマウンタ装置のホストコンピュータソフトの設計

車載USB機器検査装置の電気回路設計

FA制御電子

菓子製造ラインの充填・成形・仕上げユニット設計

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